半导体微系统集成和封装测试服务提供商长电科技公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度财报。财报显示，长电科技第三季度实现收入人民币67.9亿元，净利润人民币4.0亿元，收入稳健增长，盈利能力持续提升。至此，长电科技2020前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，净利润人民币7.6亿元，收入和净利润均创历史新高。

 

三季度实现收入人民币67.9亿元，前三季度累计实现收入人民币187.6亿元，前三季度累计收入创同期历史新高。在可比基础上，考虑收入确认的会计准则变更，三季度和前三季度累计收入同比增长分别为 11.2%和33.0%（见备注）。

 三季度经营活动产生现金人民币14.8亿元，前三季度累计经营活动产生现金人民币36.3亿元，同比分别增长171.3％和166.6％。三季度扣除资产投资净支出人民币6.9亿元，自由现金流达人民币7.9亿元。前三季度累计扣除资产投资净支出人民币20.0亿元，累计自由现金流达人民币16.3亿元。

 三季度净利润为人民币4.0亿元，前三季度累计净利润为人民币7.6亿元，同创同期历史新高。

三季度每股收益为0.25元，2019年同期为0.05元。前三季度累计每股收益为0.48 元，而2019年同期为-0.11 元。

2020 年下半年以来，长电科技通过加快先进制程的量产和稳健的市场策略，进一步巩固了和国内外重要客户的战略合作，各项业务指标持续稳步提升。

 

长电科技首席执行官郑力先生表示:“通过深化海内外制造基地的资源整合，加速面向5G，高性能计算以及高端存储等应用的大规模量产，长电科技的芯片成品制造和技术服务能力得到进一步提升。2020年第三季度，长电科技海外各工厂的盈利水准提升显著，反映了公司管理水平向国际化、专业化方向持续提高。”

 

随着半导体集成电路产业进入后摩尔定律时代，作为芯片制造的最后环节，先进的集成电路成品制造封测技术对芯片高密度集成起到关键作用。长电科技将把握市场机遇，继续夯实核心竞争力，推动公司和全球集成电路产业健康有序发展。

关于长电科技：

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

 

通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。